新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)訊 2月17日，芯碁微裝官方微信公眾號(hào)宣布，全球AI算力需求爆發(fā)帶動(dòng)了高多層PCB板及高端HDI產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)與產(chǎn)量增加，同時(shí)PCB產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張至海外，公司當(dāng)前訂單交付計(jì)劃已排產(chǎn)至2025年第三季度，產(chǎn)能處于超載狀態(tài)，業(yè)務(wù)前景持續(xù)向好。目前，公司正全力推進(jìn)二期基地建設(shè)，力爭(zhēng)2025年中期投入使用，以保障及時(shí)交付。


編輯 林子

校對(duì) 陳荻雁